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IGBT模塊電鍍



       保管注意事項(xiàng):
       一般保存IGBT電鍍的場所,應(yīng)保持常溫常濕狀態(tài),不應(yīng)偏離太大。常溫的規(guī)定為5~35℃ ,常濕的規(guī)定在45~75%左右。在冬天特別干燥的地區(qū),需用加濕機(jī)加濕;盡量遠(yuǎn)離有腐蝕性氣體或灰塵較多的場合;在溫度發(fā)生急劇變化的場所IGBT模塊表面可能有結(jié)露水的現(xiàn)象,因此應(yīng)放在溫度變化較小的地方; 保管時(shí),須注意不要在上面堆放重物; 裝產(chǎn)品的容器,應(yīng)選用不帶靜電的容器。
       IGBT電鍍由于具有多種優(yōu)良的特性,使它得到了快速的發(fā)展和普及,已應(yīng)用到電力電子的各方各面。因此熟悉模塊性能,了解選擇及使用時(shí)的注意事項(xiàng)對(duì)實(shí)際中的應(yīng)用是很重要的。



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